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YDP-GF有机硅导热灌封胶YDP-GF系列是一种流动性好,双组分加成型导热有机硅灌封胶,兼具有优异的导热性能和良好的电器绝缘性能,使其非常适应用于电机、功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等设备或器件的封装。主要用途大功率电机、电器