电子胶中常见的五类：

1.SMT/SMD/SMC电子胶水

SMT/SMD/SMC电子胶-贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化）粘合剂，有些具有高剪切稀释粘度的特点，适用于高速表面贴片组装机（针）胶机，特别适用于各种超高速胶机（如：HDF）。有些型号的粘度特性和摇晃变性，特别适用于钢网/铜网印刷工艺，成型良好，有效防止PCB板材溢胶现象。

根据无污染产品的要求，设计开发了高温耐热性的无铅产品（Pb-Free）适用于焊接的产品。低温固化胶是单组分.低温热固化改良环氧树脂胶粘剂。本产品用于低温固化，可在很短的时间内在各种材料之间形成较佳的附着力。产品工作性能优良，储存稳定性高，适用于记忆卡.CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏元件。

2.COB/COG/COF电子胶水

COB/COG/COF电子胶-围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板IC包装用途，如电池线路保护板等产品。本产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数，以减少变形，优异的温度循环性能和良好的流动性。

COB邦定黑胶是环氧树脂胶的单组分IC邦定之较佳配套产品。IC电子晶体的软封装适用于计算器等各种电子产品.PDA.LCD.仪器等。其特点是流动性大，易点胶，胶点高度低。固化后阻燃.抗弯曲.低收缩.低吸湿性等特性可以是IC提供有效保护。该密封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电测试和热循环而开发的优质产品。

3.BGA/CSP/WLP电子胶水

BGA/CSP/WLP电子胶-底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂CSP&BGA底部填充工艺。可形成一致、无缺陷的底部填充层，有效减少硅芯片与基板整体温度膨胀特性不匹配或外力的影响。低粘度特性使底部填充更好；高流动性增强了维修的可操作性。

4.MC/CA/LE/EP封装材料

MC/CA/LE/EP导电银胶是一种以银粉为介质的单组分环氧导电胶。它具有高纯度.高导电性.模量低，工作时间长。该产品具有常温储存稳定性好、固化温度低、离子杂质含量低、电力机械性能好、耐温热稳定性好等优点。该产品已成功应用于LED.LCD.石英谐振器.片式钽电解电容器.VFD.IC导电粘接适用于印刷或点胶工艺。

5.特种硅电子封装材料

特种硅胶电子包装材料-特种硅胶灌封/粘结材料在许多组装过程中使用硅胶粘合剂。硅胶的耐候性和紫外线和高温的耐老化性使其广泛应用于太阳能、照明设备、家用电器等装配行业。